RoboSense速腾聚创发布全球最强SPAD-SoC芯片400万像素引领激光雷达高清年代

时间: 2026-04-27 09:38:56 |   作者: 天博官方app首页入口

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  4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举行2026 Tech Day技能敞开日，初次系统性揭露芯片战略演进道路与技能成果。现场，两款根据全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步露脸：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均完成职业代际级抢先，且将于2026年内量产落地。

  凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已逾越400万像素摄像头。

  孔雀芯片则是职业可量产的最高标准全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，完成VGA级三维感知。

  CEO邱纯潮在Tech Day现场表明：“数字化铸底，图画化定向，芯片界说未来。三维感知的未来，是图画化、强芯片才能、全系统价值的新年代。RoboSense的方针，不只是这个年代的参与者，而是三维感知新纪元的界说者。”

  新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、继续迭代的SPAD-SoC芯片渠道。

  这是速腾聚创多年芯片技能堆集的会集出现。架构可掩盖车载、机器人、工业及消费电子等多个范畴，继续孵化差异化芯片宗族。

  架构由四层狐假虎威构成。根底工艺层选用28nm车规制程，中心面积缩小40%，功耗下降30%。第三代超敏SPAD感光层将光子勘探功率推至全球最高的45%。第二代3D堆叠工艺保证了更低的噪声体现。

  中心核算层装备了4320-Core异构核算阵列。它支撑每秒4950亿次点云采样处理。高带宽片上数据高速公路为千万级像素感知供给算力底座。

  算法加快层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰才能提升至99.9%。

  安全与牢靠层内置ASIL B功用安全架构，保证芯片在-40°C至125°C极点环境下安稳运转。

  根据“创世”架构，速腾聚创已完成“高像素不等于高本钱”的商业落地。技能身先士卒的优势正固化为继续的芯片级代际差。

  凤凰芯片选用单芯片、单光路规划。单颗芯片内完成2160个原生接纳通道。输出点云分辨率达2160×1900，细腻度逾越400万像素摄像头。

  功能方面，凤凰具有原生2160线厘米的纸盒，小方针勘探才能远超职业干流。

  凤凰系列供给五种类型，别离支撑2160线线的激光雷达产品规划。现在，根据凤凰芯片的400万像素激光雷达计划已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

  孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，完成VGA级分辨率。可输出稠密细腻的三维深度图画。

  其最大视场角达180°×135°，具有超广视角。最近勘探锦衣玉食小于5厘米，完成近身零盲区。帧率10-30Hz，初次与摄像头帧率对齐。

  孔雀芯片以丰厚三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新交融传感器形状。

  现场，邱纯潮宣告孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规划化出货。现在，根据该芯片的产品已小批量较量客户。

  速腾聚创在交融传感器范畴的探究继续深化。2025年推出的AC1、AC2自动摄像头系列已为职业供给多元交融计划。

  讲演最终，邱纯潮展现了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维锦衣玉食信息同源同步输出，分辨率到达2160×1900。

  邱纯潮在发布会上说：“这大概是人类历史上第一次展现由SPAD芯片拍照的2K图画。”

  现在，速腾聚创Active Camera渠道仍选用高分辨率CMOS与自研SPAD交融的技能道路。作为压轴预告，公司宣告：真实的RGBD传感器将于2027年末正式对外发布。到时，SPAD有望复刻CMOS的光辉，催生全新的超级传感器形状和时势所迫使用。

  从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量较量客户，速腾聚创的芯片战略进入规划较量的增加飞轮。两款芯片掩盖超高线阵与全固态面阵两条干流芯片形状，同步拉大车载与机器人两大范畴的技能代差优势。

  速腾聚创表明，在曩昔几十年，CMOS让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创将推进三维感知走向一个和摄像头相同无处不在的年代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。回来搜狐，检查更加多