千线激光雷达竞赛加重！速腾聚创拿出2160线新品年内量产上车

时间: 2026-04-26 04:11:08 |   作者: 天博官方app首页入口

产品详情

  

  车东西4月21日音讯，速腾聚创在2026 Tech Day上发布了名为“创世”（Eocene）的数字化架构，并同步推出两款依据该架构的SPAD-SoC芯片产品——“凤凰”和“孔雀”。

  据悉，这一架构面向车载、机器人、工业及消费电子等多个场景，旨在缩短芯片研制周期，并支撑更高分辨率的三维感知产品量产。

  SPAD与CMOS在数字化架构上具有相似性，前者在制程、工艺和本钱下降途径上可部分学习后者的开展逻辑。

  依据这一判别，速腾聚创以为激光雷达未来或许沿着更高分辨率、更多搭载数量以及更强数据源特点的方向开展，并逐渐从单一勘探设备向辅佐驾驭和机器人体系中的中心三维感知部件演进。

  跟着激光雷达的功用演进，从2026年开端，SPAD芯片开端界说激光雷达。

  以速腾聚创的产品为例，“凤凰”代表了窄线阵界说的主激光雷达， “孔雀”则代表了大面阵界说固态激光雷达。

  在交融传感器方向，速腾聚创还回忆了其于2025年推出的Active Camera产品线，包含面向机器人移动感知的AC1和面向操作感知的AC2。

  速腾聚创方面称，这一系列产品是其向RGBD等五颜六色三维视觉形状推动的过渡方案。活动现场，速腾聚创展现了由SPAD芯片直接感光、实时扫描生成的近红外图画，并表明真实的RGBD传感器方案于2027年末发布。

  速腾聚创方面介绍，“创世”架构是一套环绕SPAD-SoC构建的芯片级渠道，整合了芯片规划、制作工艺、量产东西和相关全栈技能才能。

  该架构选用四层规划，包含根底工艺层、中心核算层、算法加快层以及安全可靠层。其间，根底工艺层依据28nm车规制程，合作第三代SPAD感光层和第二代3D堆叠工艺。

  其间，该芯片中心核算层则装备4320-Core异构核算阵列，用于提高点云采样与处理才能；算法加快层大多数都用在抗干扰和感知优化；安全层则着重在车规和工业环境下的可靠性体现。

  此次发布的两款芯片中，“凤凰”首要面向高线数、远间隔勘探需求。“孔雀”则定坐落全固态、高分辨率面阵感知。

  依据速腾聚创方面现场发表的数据，“凤凰”选用单芯片、单光路规划，单颗芯片内完成2160个原生接纳通道，输出分辨率可达2160×1900；

  “孔雀”则集成640×480高密度SPAD面阵，可输出VGA级三维深度图画。

  在“凤凰”芯片的方针是推动激光雷达从以“线数”为中心的产品表达，逐渐向更挨近图画化的感知方法演进。

  速腾聚创方面给出的参数显现，该芯片最远勘探间隔为600米，并具有对较小方针的辨认才能。

  速腾聚创方面一起表明，依据“凤凰”芯片的2160线线方案现已取得车企项目定点，相关这类的产品方案于2026年内完成量产装车。凤凰系列还将掩盖从2160线线的多个版别，以适配不一样的产品装备需求。

  该芯片最大视场角可达180°×135°，最近勘探间隔小于5厘米，支撑10至30Hz帧率，并在测距精度方面较上一代提高6倍，到达毫米级水平。

  速腾聚创将其使用方向归纳为三类：一是车载补盲等近场感知；二是机器人标准化三维视觉模组；三是交融传感器等新形状产品。

  速腾聚创方面表明，“孔雀”芯片将于2026年第三季度规模化出货，现在已有依据该芯片的产品进入小批量交给阶段。

  全体来看，这次Tech Day发布会连续了速腾聚创近年来向上游芯片才能延伸的布局思路。

  与以往首要环绕激光雷达整机产品打开比较，此次发布更着重底层芯片渠道、架构复用才能及跨场景产品孵化。

  若量产发展可以按方案推动，凤凰和孔雀两条产品线有望别离在车载远距感知和近场/机器人感知商场中承当不同人物。

  但其终究商场体现，仍需在客户交给和大规模使用中进一步调查。回来搜狐，检查更加多