抢手光传感器产品剖析——MAX88920

  自本年4月份Samsung推出带有手势辨认功用的GalaxyS4后，该机型敏捷占据了智能手机高端商场，截止到本年10月底，S4的全球出货量已达到4000万部。S4的手势辨认功用由Maxim供给的MAX88920完成。

  MAX88920为手势辨认，挨近传感器和红外LED的三合一传感器，相同选用了开孔封装，封装尺度为5.62mmx2.81mmx1.20mm，比较TMD2771，大了不少。相同，其手势辨认和挨近传感器是由同一颗集成了PD和ASIC的芯片完成。

  其ASIC芯片工艺节点为0.25um,由四层布线和一层多晶硅组成，芯片面积约1.73mm2。

  四个象限的PD阵列，都选用相同的结构，而且阱的尺度共同。横向尺度较大的N阱与P型衬底构成光电二极管。横向尺度较小的N阱没有参加构成光电二极管，起到阻隔左右两个光电二极管的效果。阱深约1.7um，构成二极管的N阱的阱宽约9.2um，起阻隔效果的N阱宽约2.0um。

  该芯片内的光电二极管的结构是MAXIM专利US2012/0280904A1中所说到的检测手势的完成办法之一。

  上面介绍的三款产品都为组合产品。组合产品比较单一功用的产品，具有技能优势，有助于系统开发归纳操控，一起能减少相关本钱。市面上呈现了组合程度渐渐的升高的产品，如Sharp的GP2AP050A00F和SiliconLabs的Si114x，前者为手势、挨近和RGB传感器三者的组合，后者则为手势、挨近和光线传感器三者的组合。封装的开孔规划、怎么样进步检测灵敏度和抗干扰才能仍然是光传感器面对的技能应战，咱们将继续重视该范畴的技能革新。

  张文燕长时间从事电子科技类产品剖析作业，重视范畴包含消费类电子，半导体产品以及各类先进传感器。对集成电路、MEMS以及先进传感器技能、商场有超越10年的深入研究。张文燕现任上海微技能工业研究院工程信息部总监。曾供职Techinsights公司，任产品剖析部司理。

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